來源:蓋世汽車
據外媒報道，11月18日，通用汽車總裁Mark Reuss表示，該公司將與7家芯片制造商共同開發半導體，以生產能夠在其汽車上處理更多電子功能的芯片。在車用芯片短缺繼續沖擊全球汽車行業之際，通用調整了芯片戰略。
Reuss透露，通用將與高通、意法半導體、臺積電、瑞薩電子、安森美、恩智浦和英飛凌合作開發芯片。通用目前在其汽車中使用了各式各樣的半導體芯片，該公司計劃在未來幾年內將使用的芯片種類減少到三個系列。
Reuss在巴克萊全球汽車大會(Barclays Auto Conference)上說，這不僅可以使通用的芯片訂單種類減少95%，而且可以使芯片制造商更容易滿足該公司的需求，從而提高利潤率。
Reuss稱，“隨著我們生產的汽車將搭載越來越多的高科技功能，我們預計未來幾年對半導體的需求將增加一倍以上。”而且通用正迅速進軍電動汽車領域，這意味著該公司需要更多芯片，所以通用需要降低半導體供應的復雜性。
通用10月公布的財報顯示，由于芯片短缺導致產量下降，其第三季度營收同比下降33%，利潤幾乎是去年同期的一半。通用首席執行官Mary Barra表示，她預計半導體短缺將持續到2022年下半年。
