來源:蓋世汽車
據外媒報道，英特爾首席執行官Pat Gelsinger預計，到2030年半導體將占到高端汽車總材料成本的20%以上。這意味著，與2019年的4%相比，半導體的占比將提升4倍。Gelsinger預測，到2030年時，汽車半導體的總可尋址市場（TAM）將增長近一倍，至1,150億美元，占整個芯片TAM的11%以上。Gelsinger認為，“萬物數字化”、無處不在的計算、無處不在的連接、云計算到邊緣計算基礎設施和人工智能將會推動市場對芯片的需求，如今這些技術正在逐漸滲透到汽車和出行行業。
Gelsinger表示，這種局面既是一個巨大的挑戰，也是一個巨大的機遇，這是英特爾挺身而出的最佳時機。他說道：“在這個對半導體的持續需求不斷上漲的時代中，我們需要大膽的思維方式。作為英特爾的CEO，我們非常榮幸，可以調動11.6萬名員工，以及一個龐大的芯片設計和制造生態系統，以滿足人們的需求。”
Gelsinger透露，英特爾計劃在歐洲至少建設兩座新的半導體工廠，其未來10年中的投資金額可能達到800億歐元。此外，他還詳細介紹了該公司之前發布的IDM 2.0戰略，并分享了這些計劃將如何應用于歐盟的汽車和出行行業中。
當前，大多數汽車芯片都是通過傳統工藝制造的。隨著汽車開始越來越多地依賴更高性能的處理器，芯片也開始向更先進的工藝技術遷移。英特爾正在與領先的汽車企業合作，并在歐洲投入大量資源，在未來今年內推動全球范圍內的技術轉移。英特爾于今年3月推出了英特爾代工服務（Intel Foundry Services），目前該服務正在積極地與歐洲的潛在客戶進行接洽，其中包括汽車企業及汽車供應商。
該公司宣布，將在其位于愛爾蘭的工廠內建立代工設施，并推出了英特爾代工服務加速器（Intel Foundry Services Accelerator），幫助汽車芯片設計者向更先進的節點過渡。為此，英特爾還將建立一個新的設計團隊，提供定制且服務行業標準的知識產權，從而支持汽車行業客戶的獨特需求。
